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【万博体育和滚球65app一样吗_为什么万博+app赛事齐_万博体育竞猜app 下载】行业快报| SEMI:2020年全球晶圆厂投资将增至500亿美元

2019-09-23 09:08:00121 次阅读


头条新闻


1 SEMI:2020年全球晶圆厂投资将增至500亿美元

SEMI发布全球晶圆厂预测报告,预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建,总投资额达380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%,其次是存储和微处理器,分别占24%和17%。


2 半导体产业今年起面临库存调整压力 硅晶圆厂获利表现开始走缓

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季起回温,带动获利表现攀扬,合晶、台胜科皆预估,营运谷底将在今年第3季。



3 台积电预计第三季度营收超90亿美元 环比增长超17%

台积电预计,第三季度合并营收为91-92亿美元,环比增长17.05-18.34%。2019第二季度,台积电受苹果和高通等客户需求下降影响,净利润下降7.6%,至667.65亿元新台币(约合21.5亿美元);营收增长3.3%,达到2410亿元新台币(约合77.5亿美元)。


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■7?山西:到2022年将建成5G基站3万个

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