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【专芯】 专题 | 北京益芯科技有限公司携拥有一流产品,一流服务的北京锐峰先科技术有限公司为大家送上秋日福利!

2019-09-23 09:00:00119 次阅读


北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供先进的半导体、SMT、LCD、LED、光通讯、微机械、生物医药等领域生产设备、测试仪器、研发设备、易耗品及完善的售后服务的供应商。十多年以来,公司代理一些全球着名的半导体、SMT、LCD 等相关产品,在各地拥有优秀且经验丰富的销售和技术服务团队。


今天,有心君携拥有一流产品,一流服务的经北京锐峰先科技术有限公司,为大家送上一大波超值设备。2019年,想要自己的资产升值,这将是您的不二之选。


我们相信:北京益芯科技有限公司将会和锐峰先科技术有限公司更多地为您提供优秀的产品和服务,通过我们的合作,为您创造出更多的价值。


下面是一些本次的重点推介产品,同时,我们还在逐步扩大产品范围,如果您对我们的产品感兴趣或想寻求有关合作,请与我们联系!


1
产品名称 :X光无损检测仪
产品型号 :XD7500VR Jade FP
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装及SMT无损检测
所在地 :苏州
产品状态 :新机
晶圆尺寸 :兼容12寸及其以下
交付时间 :6周内
编号:3OXRCI19O381
产品描述 :
主要检测:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。
主要特征:
1. 最小分辨率:950纳米(0.95 微米);?
2. 影像接收器左右偏转角度各70度(共140度),旋转360度;?
3. 图像采集:1.3M 数字CCD;?
4. 最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm);?
5. 最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm);?
6. 系统最大放大倍数: 至5650X;?
7. 显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS);?
8. 安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等
产品图?:


2
产品名称 :X光无损检测仪
产品型号 :Quadra 3
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装及SMT无损检测
所在地 :英国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:兼容12寸及其以下
交付时间?:12周内
编号:3OXRCI19O211
产品描述 :
主要检测:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。
射线管
1. 类型:?QuadraNT 密封式透射管
2. 特征分辨率:?10瓦以内0.95微米,
3. 最大功率:?10瓦(可选配20瓦)
4. 电压:?30 - 160千伏
探测器
1.?类型:?Aspire FP
2. 分辨率:?140万像素
3. 帧率:?25帧/秒
4. 像素点间距:?50微米
5. 数字图像处理:?16比特
系统
1. 最大几何放大倍率:?2000倍
2. 显示分辨率(像素/英寸):?94像素/英寸
3. 显示器:?单,24寸,宽屏超级扩展图形阵列,分辨率为1920 x 1200
4. 斜角视图:?70°
5. 主动减振:?A iS - X射线图像主动防抖
产品图?:


3
产品名称 :X光无损检测仪
产品型号 :Quadra 5
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装及SMT无损检测
所在地 :英国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:兼容12寸及其以下
交付时间?:16周内
编号:3OXRCI19O471
产品描述 :
射线管
1. 类型:?QuadraNT 密封式透射管
2. 特征分辨率:?10瓦以内0.35微米,20瓦以内0.95微米
3. 最大功率:?10瓦(可选配20瓦)
4. 电压:?30 - 160千伏
探测器
1. 类型:?Aspire FP
2. 分辨率:?300万像素
3. 帧率:?25帧/秒
4. 像素点间距:?50微米
5. 数字图像处理:?16比特
系统
1. 最大几何放大倍率:?2500倍
2. 最大总放大倍数:?45,000倍
3. 显示分辨率(像素/英寸):?94像素/英寸
4. 显示器:?单,24寸,宽屏超级扩展图形阵列,分辨率为1920 x 1200
5. 斜角视图:?70°
6. 主动减振:?A iS - X射线图像主动防抖
产品图?:


4
产品名称 :X光无损检测仪
产品型号 :Quadra 7
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装及SMT无损检测
所在地 :英国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:兼容12寸及其以下
交付时间?:16周内
产品描述 :
主要检测:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。
射线管
1. 类型:?QuadraNT 密封式透射管
2. 特征分辨率:?10瓦以内0.1微米,20瓦以内0.3微米
3. 最大功率:?20瓦
4. 电压:?30 - 160千伏
探测器
1. 类型:?Aspire FP
2. 分辨率:?670万像素
3. 帧率:?30帧/秒
4. 像素点间距:?50微米
5. 数字图像处理:?16比特
系统
1. 最大几何放大倍率:?2500倍
2. 最大总放大倍数:?68,000倍
3. 显示分辨率(像素/英寸):?185像素/英寸
4. 显示器:?双,24寸,4K超高清画质,分辨率为3840 x 2160
5. 斜角视图:?70°
6. 主动减振:?A iS - X射线图像主动防抖
产品图?:


5
产品名称 :拉力剪切力测试仪
产品型号 :Dage3800
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装机SMT拉力剪切力测试
所在地 :苏州
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:分离器件及8寸以下
交付时间?:12周内
产品描述 :
半导体及SMT器件焊接强度测试
应用
1. 金属引线拉力达100克
2. 重拉力达1千克
3. 焊料球/凸点剪切力达250克
4. 焊球剪切力和小晶片剪切力达5千克
5. 晶片剪切力达100千克
产品图?:



6
产品名称 :拉力剪切力测试仪
产品型号 :Dage4000
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装机SMT拉力剪切力测试
所在地 :英国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:分离器件及8寸以下
交付时间?:16周内
产品描述 :
半导体及SMT器件焊接强度测试
产品特点:
行业标准的DAGE4000 推拉力测试机是一种多功能焊接强度测试仪,可执行所有拉力和剪切力测试应用。
DAGE4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
主要特征:
1. ?拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择;
2. ?推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择;
3. ?芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;?0-200KG进行选择;
4. ?镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择;
5. ?BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择;
6.? 另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……
产品图?:


7
产品名称 :拉力剪切力测试仪
产品型号 :Dage4000PLUS
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装机SMT拉力剪切力测试
所在地 :英国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:分离器件及12寸以下
交付时间?:16周内
产品描述 :
半导体及SMT器件焊接强度测试
功能特点:
1. 广泛的测试能力
当前新兴的应用为充分迎合负载CARTRIDGE和标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试,高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。
2. 图像采集系统
快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3. XY平台
标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。
特色应用:
1. 焊带拉力测试-多种钩,钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。
2. 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确,尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点
3. 铜线的第一焊球拉力测试,焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
4. 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式,调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析
5. 钝化层剪切测试 – 使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试,而不受钝化层的限制。
产品图?:


8
产品名称 :拉力剪切力测试仪
产品型号 :Dage4000 OPTIMA
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装机SMT拉力剪切力测试
所在地 :英国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:分离器件及12寸以下
交付时间?:16周内
产品描述 :
半导体及SMT器件焊接强度测试
DAGE4000 Optima焊接强度测试机是一台优化的,用于大量生产环境的快速、精确和可靠的焊接测试设备。拥有专利技术的整合和优越的人体工程学,以及智能直观的软件使得4000 Optima成为行业内较好的的生产焊接测试机;提供了重复性和可复现性的测试结果。
更快的测试 :
随着快速刀具定位到焊接区来提高您的产量,优越的人体工程学和快速的测试速度。对于引线拉力和球推力测试,典型的测试时间少于2秒/焊点。
优越的精确性 :
获得可重复和可复现的测试结果,并且可以由MSA和GR&R研究来保证和认证。
较好的灵活性?:
可执行从0.25g到50kg的拉力测试,已及0.25g一直到200kg的剪切力测试。
两个多功能电子Cartridge:
半导体 250g剪切/ 5kg剪切和100g引线拉力
混合电路 20kg剪切/ 1kg拉力和10kg拉力
独特先进的多功能Cartridge:
1. 确保与4000/4000Plus Cartridge的关联性。
2. 当机器没有使用时,通过Cartridge窗口,操作员能够很容易的鉴别当前激活的传感器。
3. 等待位置”保护传感器位于Cartridge的内部,而不是将其暴露在外导致容易遭到损坏。
4. 人体工程学的重量轻的操作手柄用于安全可靠的移动。
5. 快速容易互换的独立负载Cartridge。
6. 无摩擦拉力以记录真实的负载。
7. 专利技术的空气轴承技术用于剪切测试。
8. 最低的刀头离轴挠度。
9. 密封的负载元件用于高可靠性应用。
10. 柔性负载单元用于碰撞检测和可控的负载应用。
11. 低负载的自动电磁阻尼器。
12. 双重应用校准治具
产品图?:


9
产品名称 :拉力剪切力测试仪
产品型号 :Dage4800
制造商 :Nordson Dage
制造年份 :2019年
产品分类 :?半导体封装机SMT拉力剪切力测试
所在地 :英国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:12寸及其以下
交付时间?:20周内
产品描述 :?
半导体及SMT器件焊接强度测试 :
Nordson DAGE 4800 采用先进的晶圆测试技术,可用于测试 200 毫米至 450 毫米的晶圆。?而焊接强度测试技术的进步建立在 Nordson DAGE 4300 成功的基础之上。
可灵活创建晶圆图 :
Nordson DAGE Paragon? 测试软件为创建晶圆图提供终极灵活性,允许快速准确地设置测试模式;可以轻松编辑每种测试模式的虚拟图像。?可以使用独特的板载智能自动晶圆绘图软件来扫描晶圆,以工业标准格式导入晶圆图,或者使用鼠标简单地点击向导来为晶圆上任何位置的任何测试点编写程序。
成功测试弯曲晶圆和薄晶圆 :
翘边智能卡盘拥有独特的设计,当渐进的真空压力在晶圆上形成最佳真空时,翘边引脚能确保弯曲晶圆和薄晶圆不会从卡盘上滑落。?产品特点包括预先调准精确性、内置的十字线摄像机对准目标和综合校准
集成晶圆处理 :
通告与晶圆处理器集成,可将 4800 转换为能确保操作可靠性和可重复性的全自动化系统。?这种集成提供诸多优势,包括自动加载弯曲晶圆、薄晶圆或弓形厚晶圆以及与晶圆清洁接触。
产品图?:


10
产品名称 :等离子清洗设备
产品型号 :AP系列
制造商 :Nordson March
制造年份 :2019年
产品分类 :?PCB、封装器件及晶圆表面清洗
所在地 :中国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:12寸及其以下
交付时间?:12周内
产品描述 :?
Nordson MARCH AP 系列批处理真空等离子系统提供了小、中、大三种不同真空腔体尺寸的选择,无论客户是希望用于R&D还是不同等级的生产环境,均可以给客户提供工艺关联的、控制连续的、可靠的、和可重复的真空气体等离子处理系统。
AP 系列等离子处理机器适合于广泛的等离子清洗、表面活化和粘接力增强应用。这些能力可用于半导体封装工厂,微电子封装和组装,也可以用于医药和生命科学器件的生产。
等离子处理设备的特点和优势
1. 带触摸屏的PLC控制器提供了直观图形界面和实时工艺呈现。
2. 无论是直接等离子,还是下游等离子模式,弹性架板结构都可以应对各种不同的样品载具。
3. 13.56 MHz 射频发生器有自动阻抗调谐,实现了成熟的工艺再现性。
4. 专有的软件控制系统生成工艺和生产数据用于统计制成控制。
5. 批处理类型,每一个单元都包含在机器内部,只需要较小的占地面积。
6. 泵、腔体、电子控制、13.56 MHz射频源都被封装在一个箱体内
产品图?:


11
产品名称 :等离子清洗设备
产品型号 :TRAK自动系列等离子清洗机
制造商 :Nordson March
制造年份 :2019年
产品分类 :?PCB、封装器件及晶圆表面清洗
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:12寸及其以下
交付时间?:20周内
产品描述 :?
TRAK系列等离子系统在一个可以配置的平台上提供了优秀的等离子处理质量和自动化,为半导体和电子封装领域实现了高产出率的等离子处理和等离子清洗方案。等离子腔体根据腔体组件和电极配置不同,有能力处理介电质刻蚀工艺、光刻胶处理/灰化、氧化物去除、有机污染清洁和表面活化。
TRAK 系统支持手动和自动操作(在线或内置式的取放装置)、SMEMA和SECS/GEM通讯协议,远程用户界面。通用性、较好的均匀性、和紧凑的腔体设计允许可互换的处理配置和等离子模式——直接、下游和IFP(无离子)等离子处理选项。
三轴对称的等离子腔体确保产品的所有位置可以被均匀的处理,同时严格的控制所有工艺参数,确保从产品到产品得到可重复的结果。
1. TRAK 的小等离子腔体容量和特有的等离子处理控制使得理想的循环周期成为现实,同时它的纤细结构减少了占地面积。
2. TRAK的通用构架可以覆盖各种各样的产品形式因素,包括舟、载具、Jedec/Auer舟、条带、叠层材料、晶圆等。
3. 根据产品的产量和需求,系统能够配置用于处理从弹夹-弹夹的单条和多条带、引线框架、晶圆处理,独立式机台用于孤岛式生产环境。
4. TRAK's SMART 调谐管理系统提供了闭环等离子控制,可以优化射频系统和最小化调谐时间。系统会自动地重新循环到等离子准备状态,以及对真空压力变化、温度和不同批量的补偿。其拥有的算法可以稳定的测量腔体内的向前和反射功率,使得腔体的功率达到最大。
产品图?:


12
产品名称 :晶圆系列等离子清洗机
产品型号 :March SPHERE晶圆系列
制造商 :Nordson March
制造年份 :2019年
产品分类 :?晶圆表面清洗
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:12寸及其以下
交付时间?:20周内
产品描述 :?
系统设计用于晶圆处理。Nordson MARCH 的 SPHERE系列等离子系统是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。
Nordson MARCH 的 SPHERE 系列等离子系统是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备,也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装,以及传统封装。专利的腔体设计和控制结构可以实现更短的等离子循环时间和更低的成本,以及较大产量和较为经济的使用成本。
SPHERE 系列系统支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板,尺寸范围可以覆盖到从75mm到300mm。另外,可以实现带载体或不带载体的薄片晶圆加工,具体应用取决于晶圆厚度。
专利的等离子腔体设计提供了较好的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性,以及提高焊接和粘接强度。
晶圆清洁 - SPHERE 系列等离子系统用于在晶圆凸点工艺前去除污染,还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。
晶圆刻蚀 - 等离子系统预处理晶圆的残留光刻胶和BCB,重新分配图形介电层,线条/光刻胶刻蚀,应用于晶圆材料的附着力增强,去除多余的塑封材料/环氧树脂,增强金焊料凸点的附着力,晶圆减压减少破碎,提高旋涂膜附着力,清洁铝焊盘。
产品图?:


13
产品名称 :高精度贴片机
产品型号 :Palomar3880
制造商 :Palomar
制造年份 :2019年
产品分类 :?高精度贴片机、共晶机、倒装机
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:8寸及其以下
交付时间?:24周内
产品描述 :?
3880粘片机概述 :
新的3880的产品特点是一个完全集成的Z轴双向旋转贴片头,能够降低维护并提高整个应用范围内的一致性。新的机器结合了超微贴片精度,快速吸嘴更换时间,卓越的吸嘴平面度,和高的可重复性,这使它成为了较为先进的贴片机平台。芯片/基板可以采用晶圆,华夫/凝胶盘,胶带/卷带,载盘等上料方式。另外客户还可以定制上料平台。
周期时间 :
1. 可高达2600UPH,轴速度将近40ips,整个工作区域内的解析度为0.1μ。直线编码器用于绝对定位。
2. 工具吸嘴更换速度:0.25秒
放置重复性 :
1. 3.5μ,3σ
2. 平面度重复性:0.00361度,3σ
放置精度 :
1. ≤5μ(0.000196 inch),3σ?
2. 实际的位置精度取决于应用
大的工作区域 :
一台多功能全自动的贴片机上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作区域,能够满足很多不同器件类型,上料方式和应用工艺。
一台机器可以配置多种选项 :
1. 共晶用脉冲加热台和恒温加热台
2. 倒装工艺(90°- 180°)
3. 共晶贴片导轨和非加热传送带
4. 多达3个点胶通道
5. 蘸胶模块儿
6. 原位UV固化模块儿
7.?整体封装线
8. 全自动基板和器件装载
9. 自动扩张晶圆芯片顶起机构
10. 卷带进料飞达
产品图?:


14
产品名称 :高精度球焊机
产品型号 :Palomar8000i
制造商 :Palomar
制造年份 :2019年
产品分类 :?高精度球焊机、深腔焊、置球机、球型引线键合机
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:8寸及其以下
交付时间?:24周内
产品描述 :?
8000i 型焊线机是全自动,热超声,高速金球、金凸点、球形和引线焊接设备。8000i焊线机支持复杂的、高混合的自动引线键合、球/凸点焊接和复杂的IC键合。
最新的8000i 是一台具有创新能力的配备了智能交互式图形界面(2GiTM)的现代焊线机。
8000i 焊线机的配置适用于自动生产。
自动化生成线 :
可定制化弹夹上料和加热导轨。是理想的用于高混合、复杂应用的自动生产设备。
人体工程学结构设计 :
支持传统键盘和轨迹球,或者一个大的可以兼容戴手套操作触摸屏(选项)。对于复杂程序和器件创建的直观控制是非常理想的。
标准配置 :
用于降低占地面积和自动生产的扩展性。对于复杂的混合器件封装是非常理想的,可以灵活的满足生产的变化。
产品应用 :
1. 大而复杂的混合电路
2. 系统级封装 (SiPs)
3. 多芯片模块儿(MCMs)
4. 汽车电子封装
5. 平行针焊 LEDs?
6. 磁盘驱动组装
7.软性电路
8. HB/HP LED 阵列
9. 光电子封装
10. Chip on Board (COB)
11. 太阳能集中器封装
12. 特殊框架
13. 微间距器件
14. 周期时间: 0.125 秒/线; 0.077 秒/凸点
15. 焊接精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
16. 大工作区域: 304.8 x 152.4 mm (12 x 6 inch)
产品图?:


15
产品名称 :高精度楔形键合机
产品型号 :Palomar9000
制造商 :Palomar
制造年份 :2019年
产品分类 :?楔形引线键合机
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:8寸及其以下
交付时间?:24周内
产品描述 :?
9000 型楔键合机可应用于高速线/带楔键合,具有大面积工作区,可灵活的将送线角度改变为 45-60°或 90°进入深腔。
精度 :
1. 1μm,3σ,重复性精度
2. 高精度触落,无时间延迟
3.?精确控制键合力(1 CN)
智能交互式图形界面 (i2GI) :
1. 通过程序树显示(PTD)、视频图形显示(VGD)、人机界面(MMI)和部件图形显示(PGD)实现交互式楔焊控制 :
1. Cognex 8500 系列图像处理引擎提供实时视频
2. 通过可旋转的侧视摄像头可以实时全程观测线弧制程
3. 层级树控制和 2D 图形视图控制
4. 设置向导简化了校准,设置和编程过程
5. Microsoft Windows 7 软件平台
大面积工作区域 :
1. 12” x 6” (305mm x 150mm)
速度 :
1. 6 线/秒
2. 10 线弧/秒
工艺优势 ?:
1. 线弧跨度:70μm 至 20mm
2. 可以形成多种形式的线弧
3. 高度规范和一致的线长
4. 高度规范和一致的线弧高度
5. 单一线弧形状
产品图?:
16
产品名称 :真空烧结炉
产品型号 :Palomar SST 1200/5100
制造商 :Palomar SST
制造年份 :2019年
产品分类 :?真空共晶机
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:8寸及其以下
交付时间?:20周内
产品描述 :?
主要应用:
1. 无助焊剂焊接
2. 盖板封焊
3. MMIC芯片贴片
4. 电源模块的组装
5. 汽车电子器件的组装
6. 气密性管壳封焊
7. 光纤器件的封装
8. 高密度LED贴装
9. 混合电路的封装
10. 共晶贴片
11. 太阳能电池片的组装
12. 芯片倒装焊、无铅焊
产品图?:


17
产品名称 :真空烧结炉
产品型号 :Palomar SST 3130
制造商 :Palomar SST
制造年份 :2019年
产品分类 :?真空烧结机、真空共晶机
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:分立器件、玻璃二极管
交付时间?:24周内
产品描述 :?
特点:
1. 35 sq. inch的工作区域
2. 不锈钢腔体,深度为10 inches
3. 独特的石墨电阻式加热元件
4. 可变尺寸的加热器
5. 真空<50 mtorr,正压高达4.5 atm
6. 可配2个工艺气体
7. 水冷工艺腔体
8. 多个区域温度记录(可选)
9. 湿度记录(可选)
10. 氧气分析计(可选)
11. 冷凝泵, 分子泵,干泵(可选)
12. 甲酸系统(可选)
13.?助焊剂过滤(可选)
主要应用:
1. 声表器件
2. 光电器件
3. 混合电路
4. 管芯,另件和衬底焊料粘贴
5. MCM
6. MMIC
7. 高温钎焊
8. 三维封装
9. 盖板封焊
10. 无空洞封焊
11. 高真空气密性封焊
12. 低含水气量封焊
产品图?:


18
产品名称 :超声波扫描显微镜
产品型号 :D9600
制造商 :Nordson Sonoscan
制造年份 :2019年
产品分类 :?wafer、分立器件,PCB、材料内部缺陷检测
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:wafer、分立器件,PCB、材料内部
交付时间?:20周内
产品描述 :?
产品简介 :
D9600是现代声学成像的标准,和上一代产品一样提供了较好的精度和稳健性,增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。
产品原理 :
利用不同材料对超声波声阻抗不同,对声波的吸收和反射程度不同,来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。
产品图?:


19
产品名称 :超声波扫描显微镜
产品型号 :AW300
制造商 :Nordson Sonoscan
制造年份 :2019年
产品分类 :?wafer全自动检测
所在地 :美国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:12寸及其以下
交付时间?:24周内
产品描述 :?
AW系列 :
AW系列产品是为晶圆检测而设计全自动系统。高灵敏度和高产能的优势可用于多种键合的晶圆的评估,如SOI,MEMS,LED,2.5D和3D。该AW系列可以检测两晶圆间空隙直径只有5微米以及晶圆分层薄至200埃的间隙。具有两个或更多的扫描头,分段站和干燥站时,AW被设计为有效地扫描晶圆并同时进行干燥。
AW 系列-AW200 & AW300
精选特色:
1. 与SECS-II/GEM/SEMI300毫米标准兼容
2. 非浸水瀑布式探头
3. 先进的图像分析软件
4. 高精度机器手可提高产能
5. 用于FOUPs,SMIF Pod,FOSB及开放式晶圆盒的BOLTS标准装载接口
6. 自供水及真空组件的选项
产品图?:


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产品名称 :楔形&球键合机手动键合机
产品型号 :HB05
制造商 :TPT
制造年份 :2019年
产品分类 :?封装器件、PCB引线楔形、球型键合
所在地 :德国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:4寸及其以下、分立器件
交付时间?:10周内
产品描述 :?
楔形、球、凸点和带键合 :
1. 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
2. 4.3” 液晶显示器&多组按键
3. 深腔键合头可达16mm
4. 键合臂长165mm
5. 马达驱动线尾控制
6. 20个程序的存储能力
HB05 热超声键合机用于楔形&球键合 :
HB05是一台桌上型键合机,是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示,容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
产品图?:


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产品名称 :手动贴片机马达驱动的Z轴
产品型号?:HB70?
制造商 :TPT
制造年份 :2019年
产品分类 :?芯片贴片机
所在地 :德国
产品状态 :新机
晶圆尺寸?:4寸及其以下、分立器件
交付时间?:10周内
产品描述 :?
HB70是一台桌面尺寸的贴片机,对于实验室、试生产和小批量生产线是理想的贴片设备。
它配备的双头可用于分别进行芯片放置和点胶。
环氧胶的分配即能够通过蘸胶方式完成,也可以用点胶方式进行。
夹具可以通过真空来固定基板,还包括了两个芯片承载盘。还有集成了一个加热器,温度曲线可以通过特别的控制器来进行编辑。
不同的吸嘴固定器可以安装各种不同直径的吸嘴。
这一帖片机可以容易的根据你的芯片粘贴需求来定制。
产品特点:
1. 紧凑并且操作容易
2. Z轴马达驱动并且可以编程
3. 真正的垂直移动
4. HDMI像机,光学变焦
5. 视觉角度可调
6. 可旋转的平台
7. 用于X轴和Y轴的微调螺钉
8. 环氧点胶或环氧蘸胶
9. 集成真空泵
10. 压力范围:1-100cN
11. 包括相机LED灯
产品图?:

特别关注


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——有心君


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